삼성전자 이재용회장 , 파운드리 초미세 공정 전쟁 직접 나섰다

李, 獨 광학기업 자이스 본사 방문

삼성전자 회장 이재용이 파운드리 업계의 초미세 공정 전쟁에서 직접 나서기 위해 독일의 세계적인 광학 기업 자이스를 방문했다. 이 회장은 자이스의 최고경영자와 협력 강화 방안을 논의하였고, ASML에 극자외선(EUV) 장비 부품을 공급하는 자이스의 역할에 대해 탐구했다.

자이스는 EUV 기술 분야에서 주요 특허를 보유하고 있으며, ASML의 노광장비에 필수적인 부품을 공급하는 주요 업체 중 하나이다. 이 회장은 자이스의 공장을 직접 방문하여 최신 반도체 부품 및 장비의 생산과정을 살펴보았다.

이번 협력을 통해 삼성전자는 파운드리와 메모리 사업에서의 경쟁력을 강화할 것으로 전망된다. 또한, 자이스가 한국에 연구개발(R&D) 센터를 설립할 예정이며, 이는 양사 간의 협력을 더욱 강화할 것으로 예상된다.

이 회장의 이번 행보는 삼성전자의 반도체 공급망을 강화하고, 차세대 반도체 성능 개선 및 공정 최적화를 통해 사업 경쟁력을 향상시키기 위한 것으로 분석된다. 또한, AI 반도체 시장을 선점하고 미래 기술을 확보하기 위한 노력을 담고 있다.